XDP700-002 采用“三合一”架构，结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOSFET优化的数字 SOA 控制，以及适用于n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器。XDP700-002 具有-6.5至-80 V的极宽工作输入电压范围，能够承受高达 -100 V 的瞬态电压长达500 ms，其电流和电压遥测误差分别只有0.7%和0.5%。 realtek 为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出基于dsPIC数字信号控制器（DSC）的新型集成电机驱动器系列。该系列器件在一个封装中集成了ds 阅读更多…
高效转换电力的功率半导体因应脱碳举措而扩张和多样化，对可显著降低功率损耗的SiC功率半导体的需求正在增加。在xEV领域，功率半导体模块广泛用于功率转换设备，例如xEV驱动电机的逆变器。除了延长xEV的续航里程外，还需要紧凑、大功率、高效率的模块来进一步实现电池和逆变器的小型化。 ti旗下备受青睐的IT-M3100可编程直流电源系列再添新星，隆重推出全新1000V高压型号。这款新成员不仅功率覆盖从400W到1500W，更以紧凑设计著称，1U高度、半宽机架，完美适用于实验室和产线系统控制。不仅如此，IT-M3100系列还支持高达256通道的同步控制，大幅提升产线测试效率，堪称灵活高效的测试利器 阅读更多…
新款门极驱动器采用Power Integrations的SCALE-2芯片组，可限度地减少元件数量，提高可靠性。该门极驱动板依然提供短路时保护功能以保护功率开关器件。 OMRONACS37030/2 在市场上开创先河，既能提供足够快的响应速度来实现高速 SiC 和 GaN 保护，又能为电源转换控制提供良好低频输出。现在设计人员能够更好地利用GaN和SiC架构，并减少系统占用空间。 RNC技术的使用有助于提升驾乘体验，降低驾乘人员由噪声导致的疲劳感，提升汽车安全驾驶，并有助于减少隔音材料的使用，助力汽车轻量化，增加续航里程，环保节能。 CoolSiC MOSFET 2000 V产品系 阅读更多…
在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。 欧姆龙ISM330BX 的诸多节能特性可帮助工程师实现创新的工业传感器等电池供电的智能设备，升级现有的工业资产，提高智能化水平，迎接工业 5.0的到来。 TDK株式会社（TSE：6762）扩大了其汽车用CGA系列100V积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，2012规格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-长x宽x厚）的电容为22μF，3216规格（ 阅读更多…
基于M091系列的NuMaker-M091YD开发板和Nu-Link除错器为产品评估与开发的利器。同时支持第三方提供的IDE，如 Keil MDK、IAR EWARM和新唐科技自主研发NuEclipse IDE，为开发人员提供更多选择和便利性。 st Marktech MTMD142345PDT38 多 LED 光电二极管组合MTMD142345PDT38 具有五个尺寸为 1.04、1.2、1.3、1.46 和 1.55μm 的 LED，以及一个在 600 – 1,750nm 范围内敏感的 InGaAs 光电二极管，所有这些均可单独寻址并密封在 TO-5 金属罐中。 以人为本的汽车设 阅读更多…
为了满足现代应用日益增长的功率需求，该连接器可以提供每回路高达4A的额定电流。该高载流能力可以确保功率传输安全可靠，并能很好地满足各类先进技术对于高水平功率的要求。 adi产品在环境光条件下 (5 klx)，用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感器具有高达100Hz的快速测距频率，采用微型回流焊封装，是VL53L4CD的直接衍生产品，与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense?技术的飞行时间传感器一样，无论目标的颜色和反射率如何，VL53L4ED都能记录距离测量值。 美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数 阅读更多…
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务，让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外，单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。 英飞凌aurix 美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员，共同构建半导体和系统创新的未来。 FCS950R等多款Wi-Fi与蓝牙模组，适用 阅读更多…
Xencelabs马蒂斯数位屏16，是业界首款16寸4K OLED数位屏。OLED显示屏为用户提供卓越的色彩、亮度和对比度。同时，OLED屏能呈现接近完美的黑色，帮助艺术家在真正的黑色背景下绘出还原度极高的色彩。 rohm semiconductor PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器（Σ-Δ型模数转换器）连同四个数字滤波通道一起通过测量电压、电流、温度等关键参数，实现对电池充电状态（SoC）和健康状态（SoH）的测量，测量精度高达±0.1%。该半导体器件拥有两个带有自动增益控制的可编程增益放大器（PGA），无需软件干预即可实现模拟前端的完全自主控制。与传统的霍 阅读更多…
所有半导体器件均采用英飞凌的自主芯片连接技术，在同等裸片尺寸的情况下赋予芯片出色的热阻。高度可靠的栅极氧化层设计加上英飞凌的标准保证了长期稳定的性能。 on代理商 安费诺的MicroSpace高压选择性负载线缆压接连接器是一项颠覆性的解决方案，设计独特，既符合LV214 Severity-2标准，又允许存在间距偏差和提供高压性能。本篇博文将深入解析这项非凡连接器系统所具有的卓越性能和优点，以及其广泛用途。 致力于在小型、低功耗FPGA领域持续创新，为我们的客户提供优化的解决方案，满足空间受限的应用需求，包括传感器连接、协处理和低功耗AI。我们很高兴通过更多可迁移逻辑和封装选项（包括0.8 m 阅读更多…
可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备，在被要求小型化、高性能化的同时，还要长时间运行。特别是对于 TWS，还要求多功能化，如降噪功能、支持高分辨率音频、拆装检测和位置信息获取等各种传感器的高度化等。 renesas是什么品牌此外，对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本，从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。 112A06采用气密封装设计，壳体为17-4不锈钢材质，膜片为316L不锈钢材质，通过一个10-32 Jack 电气接头输出信号。112A06的校准量程为5,000 psi(另附带500和100psi量程的校准证书)，测量压力为15,000 psi 阅读更多…