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  为了满足现代应用日益增长的功率需求,该连接器可以提供每回路高达4A的额定电流。该高载流能力可以确保功率传输安全可靠,并能很好地满足各类先进技术对于高水平功率的要求。
adi产品在环境光条件下 (5 klx),用户还可通过特殊设置实现上限为800mm的距离测量。该传感器具有高达100Hz的快速测距频率,采用微型回流焊封装,是VL53L4CD的直接衍生产品,与其引脚完全兼容。与所有基于STMicroelectronics FlightSense?技术的飞行时间传感器一样,无论目标的颜色和反射率如何,VL53L4ED都能记录距离测量值。
  美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现:当使用 BaM 进行 GNN 训练时,SSD 平均功耗降低43%,整体系统能耗减少29%;应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时,每传输 1TB 数据,SSD 能耗降低81%;应用于MLPerf训练时, SSD 能耗降低35%,系统能耗降低13%;使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时,SSD 能耗降低21%。
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  此相机系列非常适合嵌入式或手持式设备应用,如生物识别自助服务终端、检眼镜检查、3D 扫描、自动光学检测等。其配置多样,包括板级模块和坚固铝壳的全封闭模块。产品背面或侧面带 USB 连接器,并采用旋进锁定机构。以上模块化选项具有强大的灵活性和耐用性,可无缝集成到狭小空间。
  DHDFN-9-1(双散热器DFN)是一种薄的双面冷却封装,外形尺寸仅为10×10 mm,并采用侧边可湿焊盘技术,便于光学检查。它具有低热阻(Rth(JC)),可采用底部、顶部和双侧冷却方式运行,在设计上具有灵活性。在顶部尤其是双侧冷却配置中,性能优于常用的TOLT封装。
adi产品安全性对运营商来说至关重要;确保主时钟使用的时间基准是有效信号且值得信赖至关重要。TimeProvider 4100主时钟内嵌BlueSky GPS防火墙,为我们的客户提供了经济高效的解决方案,能够非常有效地防范欺骗、干扰和其他可能损害 GNSS 信号有效性的威胁。
  近日,识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100,真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用,一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求,适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性,可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求,致力于实现 SPAD-SoC 从”可用”至”好用”的跨越。
  HT32支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供硬件开发工具包、周边驱动函数库(Firmware Library)及应用范例等完整的开发资源。全系列M0+ MCU取得Keil MDK-ARM用户许可证,可提供客户使用。
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  ROM-2620采用NXP i.MX 8ULP处理器,具有2颗Arm Cortex-A35内核,拥有强大的计算处理能力,还有2个Arm Cortex- M33内核可用于实时响应,以及一个Cadence Tensilica Hifi 4 DSP和Fusion DSP用于高效的边缘AI/ML处理和加速。i.MX 8ULP处理器采用先进的28nm FD-SOI工艺技术,采用NXP的Energy Flex架构,在静态和动态模式下都能实现低功耗。
adi产品  自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来,三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问题的xEV提供了大量功率模块,并已搭载在各种EV和HEV中。
  全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心(配备 E-cores)均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化,例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
  此器件可通过 I2C 指令或管脚配置,调整信号增强与 ISI 补偿程度。它拥有两个控制管脚 (boost/SEN);通过不同电阻下拉boost管脚,即可控制 AC 增益/预加重程度。SEN 管脚可选择高、低或中等的接收器灵敏度 (DC 增益),根据通道状况确保信号完整性。它能自动检测低速 (LS) 模式/全速 (FS) 连接,避免在非必要时启用信号补偿。

分类: 美台芯片