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　　Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SM10压敏电阻系列，这是一款革命性的金属氧化物压敏电阻 (MOV)，旨在为汽车电子器件、电动汽车 (EV) 以及其他各类应用提供卓越的瞬态浪涌保护。 这款产品是首款符合AEC-Q200汽车标准的表面贴装MOV器件，能够承受高温工作，并以紧凑封装提供超高的浪涌电流处理能力。
adi代理　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
　　新型适配器是为延长配接周期而设计的，确保能够承受大量使用并延长使用寿命。该系列适配器具有适应温度变化的能力，适用于各种环境，确保的能量传输。

ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm Cortex-M4F CPU，具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU)，以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器，有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器，同时支持外部晶振（低功耗蓝牙需要32MHz晶振），并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。
MCX A系列可提供对系统性能至关重要的功能，其创新型电源架构能够高效利用I/O并节省功耗，供电电路简单，占板面积小。
adi代理业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域（SOA）控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非SOA系统中更安全地开启场效应晶体管（FET）。
　　HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC（独立安全单元）ASIL C 级，确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计，在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行，适合汽车和工业应用场景。
　　汽车产业正趋向使用更高电压的电压轨为车辆子系统供电，电池电压也从 12V 和 24V 提升到 48V。为了应对这种发展，AL1783Q 设计为可在 55V 电压轨下运作，因此本产品比其他通常只能在 40V 电压下运作的 LED 驱动器更具优势。此功能也使 AL1783Q 产品可支持不断提升的 LED 链电压。

　　GaNFast氮化镓和GeneSiC碳化硅功率半导体行业——纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）正式发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列，为实现快的开关速度、的效率和功率密度的增进进行优化，将应用于AI数据中心电源、车载充电器（OBCs）、电动汽车超级充电桩以及太阳能/储能系统（ESS）。产品涵盖了从D2PAK-7到TO-247-4的行业标准封装，专为要求苛刻的高功率、高可靠性应用而设计。
adi代理　　这些汽车器件符合 AEC-Q100 汽车行业标准，采用 2mm x 2mm DFN6L 侧翼可润湿封装，可简化 PCB 设计，方便自动化光学检查。宽压输入允许把稳压器连接到瞬态电压高达 40V 的汽车的12V电源总线，为息娱乐系统、仪表板和驾驶员辅助系统 (ADAS) 供电。由于其低静态电流和低待机电流，因此特别适用于电动汽车。
英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合（AC-DC、DC-DC和DC-AC）中树立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。
Richardson RFPD 库存有 0402（1005 公制）玻璃夹层电阻器，设计工作频率范围为直流至 40GHz。
　　Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
　　它们由京瓷 AVX 制造，称为 UBR 系列，尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米，具有灵活的端接。
　　“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端，可增加额外的保护余量，防止安装过程中因弯曲而造成损坏，”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”