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针对表面温度测量应用推出新的 T850 NTC 传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合,结合了高耐湿性和快速响应的特点,并且适合恶劣工况应用,温度范围 为-40℃ 至+150℃,防水时间长达 500 小时。此外,传感器采用氧化铝陶瓷表面,耐电压高达 2500 V AC(60 秒)。
renesas瑞萨。随着智能工厂(工业4.0)的兴起,业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切,这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此,TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
  随着非道路车辆和商用车辆制造商越来越多地转向双电压电气架构,对48伏DC/DC转换器的需求日益增长。伊顿转换器采用自然对流风冷设计,易于集成,可在高达85摄氏度的环境温度下工作。此外,转换器采用高效率设计,可在宽泛的工作范围内降低功率损耗。
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  研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中,简化了安全系统的建立,可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统,ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构,保护边缘设备免受物理和网络攻击,高效实现了物联网应用中的系统安全智能。
  得益于内部集成的微处理器,BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度,由于内部具有温度补偿,所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口,从而可提供的测量数据,并且也可用于预测性维护。
renesas瑞萨  英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSFET 400V 系列进行采样。
  全新 MOSFET 产品组合专为 AI 服务器的 AC/DC 阶段而开发,是对英飞凌近宣布的 PSU 路线图的补充。
  该设备还适用于太阳能和储能系统 (ESS)、逆变器电机控制、工业和辅助电源 (SMPS) 以及住宅建筑的固态断路器。
基于强大性能,Reno12 系列可支持荣耀 120 帧高清画质下的持久流畅,并支持逆水寒手游 ProXDR 光影显示,为手游带来 HDR 的全新视觉体验。
  MicroSpace高压连接器专为抵御极端恶劣的使用环境和条件而研发,具有可靠性且经久耐用。该系列连接器具有高达4N的抗震法向力和超过75N的锁紧力,可以在具有高水平抗震要求的应用场景中发挥出色性能,确保在极具挑战性的使用环境中实现不间断连接。
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  据市场研究公司 TrendForce 称,GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段,内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量,目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”,TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。
renesas瑞萨  GL7004采用高可靠性、紧凑型的CLCC封装,同时优化了芯片设计,芯片仅需3路外供电源,降低芯片的整体功耗,使得芯片在全速运行下的功耗仅为1W,方便用户的硬件开发与集成。
  MSD4100WA有多项指标参数优于同类型产品,相较于国外同类对标产品,MSD4100WA具有超低内阻(1.8ohm),超低待机功耗的优点,同时配备了高速I3C接口,很大程度上减少低速接口带来的系统延时。
该套件由NORA-B1无线MCU模块中的Nordic Semiconductor nRF5340无线片上系统 (SoC) 控制,可运行采用Nordic nRF Connect SDK或Zephyr开发环境开发的定制应用。该套件集成了多种传感器,包括温度、湿度、压力、环境光、磁力仪、陀螺仪、加速度和电池电量传感器。

分类: 美台芯片