德州仪器中国

　　STMicroelectronics VL53L4ED 接近传感器支持-40°C至+105°C的有效温度范围，即使在极端温度下也能保证测量。这款高性能传感器具有1mm的短距离线性度和自主低功耗模式，能通过可编程中断阈值唤醒主机。VL53L4ED传感器的视场角为18°，在标准环境下可测量1mm至1300mm的距离，在扩展温度下可测量1150 mm的距离。
德州仪器中国　　有分析人士认为，三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑，而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措，高通是三星的AP供应商。去年，AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少，以及骁龙的采用增加。
　　X系列机型在其全桥式LLC拓朴设计中，采用了英飞凌主动式桥式整流解决方案与全面性的电源产品组合，包括：PWM IC、涵盖硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及创新的SMD封装产品。通过英飞凌完整的解决方案，利用不同组件的特性，提供更佳的设计能力，有助于达成高功率、高效率的设计。

标准现成 SRAM IP 已针对面积或速度进行了优化，但并未针对功耗进行优化。我们的技术非常节能，因此产生的热量较少，使其成为下一代人工智能芯片的理想解决方案。这包括从边缘设备到车载应用程序，甚至到数据中心的所有内容，所有这些都必须限度地减少热开销。随着产品越来越依赖边缘人工智能而不是基于云的解决方案，这一点将变得越来越重要。
　　pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录，可通过8x10GB光纤实时传输图像流，有助于打破任何内部存储器的限制。Camera Link HS数据接口 (CLHS FOL) 通过未压缩的10位数据传输确保了无损图像细节。
德州仪器中国　　TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 F至100 F，额定电压16 V至25 V，容差低至± 10 %。器件+25 °C下ESR为0.700 W至2.3 W，纹波电流为0.438 A，工作温度高达+125 °C。TX3系列器件采用无铅（Pb）端子，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说：”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户，我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受， ‘它感觉更先进。像霰弹枪，我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能，而且还创造了身临其境的感官体验。
IMDT V2H SBC载板将IMDT V2H SOM转变为紧凑型高效能迷你电脑。这款完全可自订的小型SBC尺寸仅为125 x 80 x 20毫米，具有经济实惠的系统设计，是机器人、无人机和智慧城市项目中各种应用的理想选择。V2H SBC提供多种组装选项，进行了个性化和调整，旨在满足特定的客户需求，提供全面的板载连接。

　　日前发布的双通道MOSFET可用来取代两个PowerPAK 1212封装分立器件，节省50%基板空间。器件为设计人员提供节省空间的解决方案，用于同步降压转换器、负载点（POL）转换器、DC/DC转换器半桥和全桥功率级，适用领域包括无线电基站、工业电机驱动、焊接设备和电动工具。这些应用中，SiZF4800LDT高低边MOSFET提供50%占空比优化组合，同时4.5 V下逻辑电平导通简化电路驱动。
德州仪器中国此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求，广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HAVC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。
　　HAL/HAR 3936 提供作为单芯片设备的 SOIC8 SMD 封装和用于双芯片版本的 SSOP16 SMD 封装，为要求苛刻的 3D 位置传感应用场景提供了可靠且多功能的解决方案。
Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件，从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面（GUI），就能实现便捷的校准和配置。