赛灵思fpga

　　全球领先的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到的音质。
赛灵思fpga禅思H30系列，它包含H30和H30T两款负载，H30集成了广角相机、变焦相机、激光测距仪和近红外补光四大模组，H30T在此基础上增加红外热成像模组，全面提升感知与成像能力，突破了昼夜视觉局限。H30系列搭载大疆行业飞行平台，能够轻松应用于公共安全、应急救援、能源电力等多个行业领域，是大疆行业目前集成度、性能强的多光旗舰负载。
虽然带有大显示屏的示波器在工作台上使用效果很好，但我们还是有很多客户要求提供适合机架安装应用的示波器。同时，我们也有客户需要大通道数，例如在物理领域。通过 MXO 5C，我们创造了一种独特的仪器，为这两种需求提供了性能。新的外形尺寸允许将多个通道靠近放置。MXO 5C的八通道型号可提供每通道 1500 立方厘米的通道密度，每通道功耗仅为 23 瓦。

　　这一重载型转动式门锁系列的成员专门面向耐用性和可靠性要求极高的应用，具有很高的安全性、惊人的驱动速度以及超长的循环寿命。在”一公里”配送应用中，较高的使用频率和无法预测的使用条件都是常态，而作为符合 FMVSS 206 标准的高强度门板保持力解决方案，R4-50 能够完美满足此类应用的各项需求。
　　SIM和嵌入式SIM (eSIM) 解决方案不仅确保了蜂窝连接的安全性，还可保证其无缝部署，极大地优化了用户的日常体验。无论是消费产品、M2M和工业应用（包括资产跟踪和智能表计），还是车载紧急呼叫 (eCall) 等汽车级解决方案，SIM和eSIM都极大地简化了设备监控，为各行各业的数字化转型提供了有力支持。
赛灵思fpgaNVMe NANDrive BGA封装的固态硬盘样品，以满足其用户在高压力、严苛工作环境的嵌入式应用中要求高可靠、高性能的数据存储需求。NVMe NANDrive固态硬盘工作温度-40oC至+95oC，支持PCIe Gen3x4接口，采用行业标准的M.2 1620（16 x 20mm，291球）BGA封装。欲了解更多NVMe NANDrive 产品信息，请访问https://bit.ly/NVMe-BGA-SSD。
AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件，具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能，包括带响应的周期性广播（PAwR），是汽车接入和无线电池管理系统（wBMS）应用的理想之选。
　　目前，单线圈解决方案已成为功率15W以下服务器散热风扇的标准配置。而要求功率更高的风扇，通常考虑基于MCU的单线圈或三相解决方案。但随着MLX90418的发布，单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。

　　更值得一提的是，为了进一步帮助客户简化设计流程，移远通信提供了各种高性能配套天线，以高度的灵活性和兼容性满足不同项目的要求，大大提高了无线连接的质量与速率。同时，客户还可以将移远的模组与对应的天线和预服务相结合，从而帮助其降低物联网设备的成本投入与上市时间。
赛灵思fpga　　全新AS -8125GS-TNMR2服务器提供使用者存取、运用8个AMD Instinct? MI300X加速器。此系统也搭载两颗AMD EPYC? 9004系列处理器，具有128个核心/256个线程，以及6TB的内存。在每个AMD Instinct MI300X加速器内，每颗GPU具有192GB的HBM3内存，全部通过AMD通用基板（UBB 2.0）连接。此外，全新AS -2145GH-TNMR-LCC和AS -4145GH-TNMR APU服务器则是专门通过MI300A APU来加速高性能计算工作负载。
　　三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长，三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组，为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。
Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。