winbond芯片

推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET—SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。
winbond芯片　　MediaTek T300 下行速率可达227Mbps，上行速率可达122Mbps，提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器，MediaTek T300 支持多种能效增强功能，包括寻呼早期指示（Paging Early Indication）、UE 寻呼子组（UE Subgrouping ）、追踪参考信号辅助同步（TRS info while idle ）、PDCCH 自适应监测（PDCCH monitoring adaptation ）、RLM 测量放松（RLM relaxation while active）等。
　　AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示：“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言，存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作，将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD EPYC 的服务器上得到充分发挥。”

新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器，可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。
　　数字化转型席卷全球，它推动企业提高生产效率、改善医疗服务质量，加强楼宇、公用设施和交通网络的安全和能源管理。数字化的核心赋能技术包括云计算、数据分析、人工智能 (AI)和物联网 (IoT)。意法半导体的新一代STM32MP2微处理器（MPUs）将为构建这个不断发展的数字世界的新一代设备提供动力。
winbond芯片　　除了2000 V CoolSiC MOSFET之外，英飞凌很快还将推出配套的CoolSiC?二极管：首先将于 2024年第三季度推出采用 TO-247PLUS 4 引脚封装的 2000 V 二极管产品组合，随后将于 2024年第四季度推出采用 TO-247-2 封装的 2000 V CoolSiC?二极管产品组合。这些二极管非常适合太阳能应用。此外，英飞凌还提供与之匹配的栅极驱动器产品组合。
　　TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 （PTP）主时钟产品，具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。
BME690 是监测室内空气质量的理想选择，检测范围包括清洁产品、烹饪油烟或其他常见挥发性有机化合物 (VOC) 源产生的高浓度挥发性有机化合物。 它还非常适合用于呼吸分析（监测挥发性有机化合物和硫化氢），以及食品新鲜度检测，通过及时发现食品变质来防止食品浪费。

　　HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平，并且提供充足的高效电流，从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响，并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
winbond芯片同时，Copilot+ PC推出了“回顾”（Recall）功能，帮助用户以更加符合人类记忆的方式，找到在电脑上看到或操作过的内容，比如根据用户的描述找到祖母在3周前浏览过的蓝色套装的图片并提供购买链接。微软Windows AI体验产品经理Carolina Hernandez表示，“回顾”功能的实现离不开NPU的支持。
　　凭借 10V 栅极驱动器，该公司声称第 8 代的栅极电荷比其 CFD7 MOSFET 低 18%，比 P7 低 33%。“在400V电压下，该产品系列的输出电容比CFD7和P7低50%，”它补充说。“与CFD7相比，[CFD7和P7]的关断损耗降低了12%，反向恢复费用降低了3%。”
　　MicroSpace高压连接器包含端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构。TPA负责确保端子插接和固定无误，而CPA负责确保连接器配接正确，且整体牢固地锁定在一起，不易脱落。这些卓越设计使得该连接器系统在完整性和性能方面备受用户信赖。