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  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。
stm单片机  利用原生Windows on Snapdragon工具链,包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架,骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本,从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版,以及一系列端口和外形设计,旨在兼容开发者的多显示器系统。
此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
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  而三星Galaxy Z Flip6在灵动多变、便捷易用的体验上更进一步,助力用户尽情释放个性与创意表达。依托Galaxy AI与大视野智能外屏、立式自由拍摄系统等标志性体验的创新结合,三星Galaxy Z Flip6为用户在更多生活场景中带来更为新颖、有趣的AI功能与体验。
  有分析人士认为,三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑,而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措,高通是三星的AP供应商。去年,AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少,以及骁龙的采用增加。
stm单片机  与上一代OptiMOS 3相比,OptiMOS6 200 V产品组合具有更加强大的技术特性,其RDS(on)降低了42%,有助于减少传导损耗和提高输出功率。在二极管性能方面,OptiMOS6 200 V的软度大幅提升至OptiMOS 3的三倍多,且 Qrr(typ)降低了 89%,使开关和 EMI 性能均得到明显改善。该技术还提升了寄生电容线性度(Coss 和 Crss),减少了开关期间的振荡并降低了电压过冲。更紧密的 VGS(th) 分布和低跨导特性有助于MOSFET并联和电流共享,使温度变得更加均匀且减少了并联MOSFET的数量。
  STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离,可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度,并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO),防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行,以及热关断,如果检测到结温过高,则将两个驱动器输出调低。
  GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力,确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计,提高了精准度,使得安装过程更为简便快捷。
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  相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS,新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破,为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存,支持用户自由匹配与解除配对设备,轻松驾驭动态变化的网络环境,实现多重配对的无缝切换。此外,该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置,以更好地适应用户的应用需求。
stm单片机今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程,并在效率和性能上具有重大提升。
  消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规 PCB设计,此类设计面临严格的空间限制,从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN? Drive产品系列,进一步丰富了其氮化镓(GaN)产品组合。
  这些高度集成的模块含栅极驱动 IC、多种模块内置保护功能及FS7 IGBT,实现优异的热性能,且支持15A至35A的宽广电流范围。SPM31 FS7 IGBT IPM的功率密度超高,是节省贴装空间、提高性能预期、同时缩短开发时间的理想解决方案

分类: 美台芯片