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此外,NCA1462-Q1还通过优化电路结构及版图面积实现了超±8kV ESD性能,既能从容应对在汽车行驶过程中突发的静电放电威胁,提供更可靠的电路保护,又能实现更优的器件成本。凭借超高的EMC/ESD性能,NCA1462-Q1还可在部分设计中帮助工程师省去外围电路中的共模电感或TVS管。此外,更加灵活、低至1.8V的VIO设计可进一步节省系统中LDO或者电平转换的使用,帮助工程师降低整体成本。
renesas electronics 它被称为 TLP3412SRLA,在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的电流。
内部有一个 A 型(常开)交流或直流触点,可处理 48V 或 400mA 连续电流或 1.2A 脉冲电流。
通态电阻通常为 1Ω,开关时间分别为 350 和 150μs。
隔离电压至少为500Vrms。
工作温度高达 +125°C,封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。
TDK株式会社(TSE:6762)推出全新的IPM01系列产品,进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄(0.006毫米)、轻量型设计,实现了较高的磁导率和损耗。
除了体积小、功耗低之外,59177系列磁簧开关还具有多项设计、制造和终端用户优势。 该器件采用小尺寸设计,可在空间有限的环境中实现无缝集成,SMD封装允许使用典型拾放机器进行标准组件安装。 该开关还适用于潮湿、恶劣的环境,确保在各种条件下都能发挥可靠性能。 除此之外,它还能保证在延长的使用寿命内性能不会下降。
SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性,「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块,完美融合性能和卓越可靠性,专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。
renesas electronics OSCONIQ P3737可用于温室顶部照明、植物花卉的垄间照明、单一光源照明以及垂直农业应用,提供五种颜色选项:深红光(660nm)、红光(640nm)、深蓝光(450nm)、远红光(730nm)和植物白光,满足人工照明植物工厂的各类需求。
新IC内部集成了上管和下管的驱动以及两个性能加强的FREDFET,内部采用无损耗的电流检测,可提供高达99%的逆变器效率。IHB架构消除了系统中的集中发热点,可提高设计的灵活性和可靠性,并可大幅减少元件数量,节省PCB面积。BridgeSwitch-2由Power Integrations的MotorXpert软件套件提供支持,其中包括单相梯形控制和三相无传感器磁场定向控制(FOC)模块,可加快逆变器的开发速度。
MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择,以满足各种环境和设计要求,从而优化下一代汽车架构。该连接器支持多种配置,以适应不同的电源和信号端子尺寸,包括0.50、0.64、1.20、1.50、2.80或4.80毫米尺寸,以及用于高速数据传输的高速FAKRA Mini(HFM)模块。
RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封装形式,基于莱斯能特自主研发的创新型架构,ASIC及MEMS均采用车规工艺,量程为±2g至±16g,多档可选,XY轴噪声小于30 ug/sqrt(hz),特别是在大带宽时噪声表现优异,48KHz ODR不开滤波器情况下总的输出RMS噪声小于5mg。在4kHz时延时小于100 us,芯片可直接对接A2B收发器,支持多种TDM模式,可配置性强,14位ADC输出。
renesas electronics 为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。
现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
在创新和技术领域再次迈出一大步,ITECH的 IT6600直流电源系列系列重新定义了高功率密度的概念。这一系列在仅占用3U机架空间的紧凑设计中,提供了高达42kW的功率输出,进一步提高了功率密度,显著节省了实验室空间,同时极大地提升了工程师的工作便利性和效率。IT6600系列不仅满足了高功率测试的需求,而且在操作便捷性方面也做到了优化,尤其适合那些对空间效率有高要求的集成系统环境。