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  这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能,包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。
xilinx中国  使用这些器件可提高效率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比,CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) (例如 350 mΩ)更高的情况下,能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外,这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容,无需进行布局返工和 PCB 重焊,进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。
  Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计,针对电池供电应用进行了优化,以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能,通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能,可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能,进而提升定位及定向功能。
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德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中,该产品集成6只氮化镓功率模块,与现有解决方案相比,该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器效率达到99%以上,并提升了热性能,使功耗降低50%。
六款新器件中有三款(TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 电源模块,可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
xilinx中国  MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子,与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比,采用了更厚(更高)的导电材料。三束设计允许配接连接器之间存在更大的角度偏差,且配接力更低。
  此外,新驱动器还集成了两个电流检测放大器,用于系统状态监测,有助于限度地降低物料成本。这些放大器适用于检测高边、低边和内联电路的电流,增益可单独设置,具有低失调电压和低温漂特性。可以单独关闭电流检测放大器,以减少闲置时的电流消耗。
   新款 CV72AX 非常适合下一代车载控制器,支持多达 10 个摄像头,其 AI 性能是上一代芯片 CV22 的 6 倍,支持视觉 Transformer 模型和 VLM 模型,可提供实时监测预警、多通道视频预分类和自然语言搜索,实现了更高效的视频分析,以上所有功能都无需提前训练。
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TE Connectivity HDC浮动式充电连接器采用缩小尺寸的混合设计和巧妙的浮动式系统,使AGV/AMR能自动修正插配位置。该连接器采电源和信号混合设计,包含两个250V、80A电源引脚(额定冲击电压为4.0KV)和四个60V、10A信号引脚(额定冲击电压为1.5KV)。其浮动式设计提供0.5mm的公差。这些连接器的紧凑式混合设计有助于满足缩小封装尺寸、减少空间占用和减轻重量的要求,即使在严苛的工业环境中也能帮助实现车辆的小型化。TE HDC浮动式充电连接器具有多达30,000次插配循环的耐用性,是一款高度可靠、功能强大的解决方案。
xilinx中国  STCC4由瑞士研发并制造,通过优化SMD组装和卷带封装,可轻松集成到大批量应用中,适用范围广,包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装,为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案,以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。
同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。

分类: 美台芯片