瑞昱半导体

　　特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡（dGPU），以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验，以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度，并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。
瑞昱半导体导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术，大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于多年工艺积累，实现技术突破。
　　德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示：“设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势，即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。”

利用八个 940 nm 垂直腔面发射激光器（VCSEL）模块，Coherent 高意已成功演示新的解决方案，其中照明区域（FOI）可划分为多个可选择性寻址的水平分层。除了紧凑的规格和出色的功率转换效率，新模块在成本方面也远优于大型可寻址 VCSEL 阵列。Coherent 高意现在已提供演示产品，可供客户探索不同的 VCSEL 模块调位配置和扫描算法，以适应各种深度传感形态和场景类型。
　　DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。
瑞昱半导体此外，所有模块都包括RFI抑制电路，以延长热切换应用中的继电器触点寿命，并控制冷切换时由高压瞬变引起的浪涌。当通过电缆组件连接到高压源时，抑制器还可以确保安全运行，否则可能会产生瞬变或RFI问题。
　　此外，「S-19999系列」内置有电压反馈电阻电路(※3)，在休眠模式下可以切断电压反馈电阻电路的电流路径。与电压反馈电阻电路外接型的「S-19990系列」相比，可以进一步削减暗电流。
目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8×8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于CoolSiC 第2代（G2）技术，在性能、可靠性和易用性方面均有显著提升，专门用于中开关模式电源（SMPS），如AI服务器、可再生能源、电动汽车充电器、大型家用电器等。

本次所有产品均采用Pickering集团下专注于继电器设计生产制造的Pickering Electronic公司定制生产的的高品质镀钌舌簧继电器。这些开关采用内部结构设计，可为新的开关保护模块提供必要的隔离度，以保证较长的使用寿命。Pickering还提供标准和定制电缆解决方案，可以帮助将产品集成到用户的测试系统中。
瑞昱半导体PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的RISC-V?多核解决方案，适用于混合关键性系统。它采用四核设计，具有支持 Linux 的中央处理器（CPU）集群、第五微控制器级显示器和 2 MB 灵活的二级缓存，运行频率为625 MHz。
　　新型适配器采用坚固的不锈钢结构，并专为恶劣环境设计，确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配，并与射频连接器兼容，确保顺利集成到您现有的设置中。
　　50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。
　　工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。
　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。
　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。