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新的 B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为 满足汽车应用要求而设计的 NTC(负温度系数)传感器,可通过测量管道表面温度间接测量管道内的制冷剂温度。 新元件适合恶劣工况应用,具有一系列特点和优势,比如:管夹式设计,标准适用于 12.8 mm 的管径;工作温度范 围为-40℃ 至+150℃ ;水中浸没防水时间长达 500 小时;响应时间小于 7 秒;符合 AEC-Q200 标准,介电强度高达 1250 V AC/10 秒(电动汽车应用的重要标准);85℃ 标称温度条件下的低温容差为±0.3 K,可确保高控制精度。
瑞萨宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM (RDIMM) 内存模块,适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的卓越性能与增强的保护功能,确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。
  想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。
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  浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙,以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂,可抵抗振动和冲击。
  HL7603 DC-DC芯片在这一背景下显得尤为重要。它能够将电池电压升压至系统所需的电压水平,并且提供充足的高效电流,从而确保射频模块以及其他关键组件在较低的电池电压下也能持续稳定工作。这种提升不仅保证了手机的通信功能不受影响,并且整体上提升了手机的性能和用户体验。
瑞萨  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。
该前端提供信号调理和频率控制功能,驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器,采用4.1V到24V直流电源,还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外,STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套,提供Qi兼容设备验证功能。
  GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器,采用 1.9 V至 20 V 电源供电,输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时,关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。
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全新的英特尔至强6平台及处理器家族专为应对这些挑战所设计,其中,能效核处理器专门针对高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化,而性能核处理器则面向计算密集型和AI工作负载所需的高性能进行优化,两者架构兼容,共享软件栈和开放的软、硬件供应商生态。
瑞萨Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。
  电动汽车(xEV)市场的扩大带来了电气化、零部件集成化、电子控制单元(ECU)小型化和低噪音电机等市场需求。为了满足此需求,新产品通过将微控制器集成到栅极驱动IC中,助力缩小ECU器件尺寸,并通过使用矢量控制使电机更安静。
近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片(SoC)和模块。

分类: 美台芯片