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　　AMD 工业、视觉、医疗和科学市场总监 Chetan Khona 表示，采用 Embedded+ 架构的 ODM （原始设计制造商）集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计，适用于医疗、工业以及汽车应用。采用该架构无需耗费额外的硬件和研发资源，可助力ODM缩短和构建时间以便更快进入市场。
cypress　　凭借10W，1000VDC的开关电压和2或3kV直流耐压选项，Pickering的144系列继电器适用于多种应用。3kV版本增加了开关和线圈引脚之间的间隙，以适应更高的电压。可提供1个Form A、2个Form A和1个Form B配置，线圈可以选择5 V、12 V或24 V，具有可选的内部二极管保护。根据需求还可以选择其他构建选项，包括多种引脚配置。Pickering还提供定制负载测试来确保组件严格符合技术规格和用户需求。
　　在移动电子产品设计中，安全性是首要考虑的因素，尤其是当产品需要对外供电时。为防止接口处或外接设备短路导致产品过热或损坏，限流保护芯片成为了不可或缺的安全组件。OCP9227正是针对这一需求而精心设计的限流保护芯片。

　　株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”（以下简称“本产品”）。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器，即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4)，并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声，从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。
其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样（1）。这款2Tb QLC存储器拥有业界容量（），将存储器容量提升到一个全新的水平，将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。
cypress　　这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中，具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合，为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计，这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温，有效降低体温过热风险，助力他们发挥运动水平。
　　CoolSiC MOSFET 750 V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值（FOM），在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压（VGS(th)，典型值为4.3 V）与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动，不仅提高了功率密度，还降低了系统成本。
　　ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-Fi SoC的方式，来构建Thread终端设备、Thread边界路由器与Matter网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SRAM（其中有16KB缓存）、128KB ROM和4KB LP内存，同时内置2MB或4MB SiP闪存。

相比背对背硅FET，使用40 V GaN BDS的优点包括节省50% – 75%的PCB面积、降低50%以上的功率损耗，以及减少成本。
cypress新型封装是我们战略的一部分，为了使客户将我们的 ICeGaN 产品系列 GaN 功率 IC 用于服务器、数据中心、逆变器/电机驱动器、微型逆变器和其他工业应用，获得它们带来的更高的功率密度和效率优势。这些应用不仅对设备的要求更高、同时要求设备坚固可靠、易于设计。新型封装支持并扩展了ICeGaN 产品系列的这些固有特性。
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器，这些产品性能更强大，额定功率达 30 W，具有宽输入电压范围，采用 1” x 1” 微型封装，高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
AMD Embedded+，这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen（锐龙）嵌入式处理器和 AMD Versal 自适应 SoC 结合到单块集成板卡上，从而提供了可扩展且高能效的解决方案，为原始设计制造商（ ODM ）合作伙伴加速产品上市进程。