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　　HAL/HAR 3936 符合 ISO 26262:2018 标准的 SEooC（独立安全单元）ASIL C 级，确保与 ASIL D 级的汽车安全要求兼容。该传感器专为在恶劣环境中运行而设计，在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内完美运行，适合汽车和工业应用场景。
德尔福集团　　随着Dubhe-70的正式推出，赛昉科技自研的RISC-V CPU IP已囊括主打性能的昉·天枢-90（Dubhe-90），主打高能效比的昉·天枢-80（Dubhe-80），以及主打极低功耗的Dubhe-70，覆盖各类高性能及高能效场景下的芯片设计需求。
　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。

　　MiNexx3000称重平台既保证了高精度和准确度，又符合所有相关行业标准，如ISO 14001和DIN EN ISO 9001，以及OIML、RoHS、Reach和ATEX等。因此，质量管理人员可以依靠MiNexx3000确保工业过程中的高质量结果，同时满足所有必要的合规要求。
　　例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SRAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占功耗的 50% 之多，因此是功耗和热负载的主要贡献者。该公司估计，使用PowerMiser AI将动态功耗降低高达 50%，从而显着降低热负载，这意味着不需要或大幅减少散热器或其他冷却系统，从而提高整体系统可靠性。
德尔福集团由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码，并保留对C/C++的投入，因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献，推出首款通过安全的 Rust 编译器，帮助AURIX?客户开发更加安全高效的应用。
此外，三菱电机拥有覆盖宽容量逆变器的全面功率模块阵容，有助于延长EV和PHEV的续航里程和降低电力成本，从而为汽车电动化的进一步普及做出贡献。
　　依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。

极低的休眠功耗(小于1uA)。HL8518可实现超低功耗待机，保证整车在长期熄火的状态下，车载电池不会出现馈电，无法正常启动等现象。
德尔福集团　　立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力，可根据客户需求提供定制化产品及解决方案，快速响应客户需求，持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。
功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器，非常适合各种应用。在确保安全控制方面，STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案，在输入部分和被驱动的MOSFET或IGBT之间提供电气隔离，确保无缝集成和优质性能。
用于电力转换的新型低廓形、航天级平面变压器—SGTPL-2516系列。与传统的平面变压器相比，可定制的Vishay Custom Magnetics SGTPL-2516系列变压器成本更低、体积更小、功率密度更高，具有明显优势，并符合MIL-STD-981 S级要求。